继 通讯半导体厂高通(Qualcomm)日前并购了无线晶片大厂Atheros后，台湾两家通讯与网路半导体大厂也宣布结亲，联发科(2454)以 1：3.15的换股比例购并雷凌。网通下游厂认为，上游晶片商因应国际竞争，极大化是趋势，两家合并有利产业发展。也有IC同业则认为，晶片组研发成本越 来越高，资本支出已渐渐不利中型晶片商，加上联发科在电信市场成长放缓，藉由并购可以找到新的动能。

明泰科技(3380)董事长李中旺今(16)日下午表示，联发科技公司的英文名字是“Mediatek”，带有 很重的多媒体(Media)成份，有多媒体含量的公司购并了网通上游的雷凌科技，当然对网通产业是好事。在日前明泰法说上，明泰就对今年在多媒体产品的成 长性预期高，对于Media服务整合到网通技术的数位家庭后势看好。

无线网路应用下游厂商正文(4906)执行董事杨正任则表示，国内厂商已面临国际竞争的环境，高通、博通的股本与营运触角越来越广，台湾通讯与网路晶片组的整合在一起，可以发挥实力。

杨正任还说，联发科是在电信市场为主，雷凌发展WLAN无线区域网路、以及新的高频影音传输晶片市场，双方互补性很高。杨正任认为，联发科并下雷凌之后，未来网路设备规模大的公司因为产量高，将更容易获得新联发科的支持。

而联发科、雷凌都有合作的璟德(3152)总经理简朝和，听到此消息回应“这是好事一椿！”他说，智慧型手机要应用Wi-Fi无线网路，现在手机的市场大饼越来越大，可以让原本在PC与网通相关的雷凌吃到电信手机市场，对璟德未来合作也有利。

上游IC业者则分析，由于智慧型手机与平板电脑等制程越来越精密，研发成本越来越高，像是以前一颗IC光罩费用 只要新台币几百万元，现在高阶通讯产品IC光罩支出就要接近3,000万元，晶片资本额规模小的公司根本吃不消，未来半导体晶片产业走向大型化，小股本公 司没有空间，所以雷凌会并给联发科，也是产业发展的趋势。

IC业者说，对于联发科而言，去年在大陆、第三世界的手机电信市场遭遇挑战，营收的成长动能放缓，所以并购 WLAN晶片的雷凌，将可带来新的成长动力，且接下来的智慧型手机、平板、以及未来各种终端，都免不了走Wi-Fi的解决方案，因应无线通讯整合的设计， 并购雷凌是对联发科最有利的一项决定