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长电科技进入全球半导体封测企业前十

时间:2010-09-11 09:03来源:gongwin.com 作者:省芯商城 点击:
长电科技进入全球半导体封测企业前十
中国内地封测企业正式跻身全球十强
江苏长电科技股份有限公司在全球最具权威的IT研究与顾问咨询公司Gartner2010年2月公布的《2009年全球半导体封装测试企业收入排行榜》名单中金榜题名,以3.42亿美元的收入排名跃升全球第8位,宣告中国内地封测企业正式跻身全球十强,长电科技此次排名与前一年相比,上升了3个名次。   
  由于全球金融危机的影响,2009年全球半导体封测行业跌入低谷,排名靠前的台湾日月光、美国AMKOR、台湾矽品以及新加坡新科金朋等龙头企业跌幅均超过10%。面对艰难的外部环境,长电科技果断确立了“练内功、调结构、抓创新”的基本策略,通过不断地努力,顺利走出了危机困扰,2009年公司还收购了新加坡JCI的股权,控股了在集成电路封装技术研发方面具有国际先进水平的新加坡APS公司,使公司的研发水平得到大幅提升,核心竞争力进一步增强。与前一年比较,2009年公司营业额基本持平,一举超过了台湾KingYuanElectronics及马来西亚Unisem公司晋升到世界第八位。这不仅是长电科技在封装领域所取得的杰出成就,也是中国内地封测业全面崛起的一个重要里程碑,表明中国内地封测企业在全球封测行业中扮演着越来越重要的角色。
    公司未来将继续以培育核心竞争能力为目标,在高密度、系统集成、微小体积封装技术领域寻求更大突破。以先进半导体封测业务为主导,重点发展SiP、WLCSP、铜柱凸块的延伸产品、TSV、MIS等封装技术,努力把握世界半导体封测先进制造技术的前沿发展方向,将长电科技建成世界级的半导体封测企业。

长电科技最新简介:
公司是我国半导体封测行业龙头,国家重点高新技术企业,全球排名第八,目前已形成年产集成电路75亿块、大中小功率晶体管250亿只、分立器件芯片120万片的生产能力。公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商,并且已经实现部分销售。受行业景气度回升,公司订单充足,半年报显示公司上半年净利润增长5倍。
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