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展望2011:智慧型连网设备市场前景看好

时间:2011-01-03 09:58来源:gongwin.com 作者:省芯商城 点击:
展望2011:智慧型连网设备市场前景看好
虽然全球许多地区经济仍持续衰退,而直到 2011年,半导体产业的成长仍存在著阴霾,但很明显,在亚太地区,成长态势不减。而在全球的消费性电子市场中,目前的主要趋势,是在可预见的未来,几乎每一种消费性装置,都将融合网际网路连接功能。
新一代产品,如‘智慧型电视’正在成为一种连接网际网路,并与其他智慧型设备互连的产品。利用新的软体平台,如针对电视和 Yahoo! 连网电视的 Android 、Adobe Air 2.5,智慧型电视将实现丰富的使用者体验和互动性能。
除了提供令人信服的网际网路和基于云端的娱乐和社交媒体之外,这些设备也将能无缝地相互连接,逐渐推动智慧型家庭、智慧型行动设备和真正的互连消费者体验成形。新兴的‘三网合一’、高解析和3D技术,都将让智慧型装置提供更令人信服的使用者体验。
SoC 是推动下一代智慧型电视的关键,智慧型行动设备必须支援越来越多的软体标准和增值应用,如先进的OpenGL ES 2.0绘图处理、Skype视讯会议、Adobe Flash播放器、DLNA的、小型网路软体(widget)、音讯后处理、网页浏览器(如Google浏览器)等。另外,针对特定地区的特定作业系统 (如中国的OMS)、手写识别、语音识别和映射,以及服务供应商的各种最佳化服务等,都对基础CPU提出愈来愈高的性能要求。
随著全球消费者愈来愈习惯于使用最新科技,包括云端应用和娱乐型智慧型装置,网路基础设施的需求也在增加。智慧型电视和其它智慧型设备将继续推动对于有线和行动网路的频宽要求。而这些网路设备都将需要超高性能多核心CPU。
智慧型设备和不断成长的频宽需求对IC和系统开发提出了全新挑战。他们不仅要提供必要性能,以满足今天的需求,他们还必须设计出能满足新兴技术和先进使用模式要求的产品。选择低成本的低阶方案来完成一项可提供基本功能产品的做法已经过时了,它不适用于新一代产品。随著设计时程不断压缩,每代产品之间的周期不断缩短,企业必须具备能迅速扩展到下一代解决方案的能力。
然而,在朝高性能转移的同时,还必须注重功耗和成本(晶片面积)。设计师为明天所设计的智慧型设备,需要高性能且低功耗的CPU。有些微处理器 IP核心标榜高性能,如英特尔(Intel)的Atom和ARM的Cortex-A15,但实在太过昂贵、太耗电。 SoC 和系统设计人员必须选择一种可支援嵌入式市场对低成本要求的CPU。
为了尽快让产品量产上市,开发人员需要一种高性能、低功耗和更精巧的选项。针对这一点,MIPS Technologies认为,提供能够实现更长电池寿命,将更多功能整合到单一晶片中,并能在相同的功率预算下提供更多性能的解决方案,将创造更好的用户体验。
在对成本敏感的市场,设计人员必须考虑采用一种拥有完善生态系统、建立在开放标准之上的CPU核心。在全球各地,如亚太地区,许多公司正在从专有标准转换到开放式编l解码器标准,如VP8,以及Linux、 Android 和 MeeGo 等作业系统。 Android是智慧型电视和其它智慧型设备的关键技术。有相当大比例的亚太区数位消费性电子和行动厂商正在积极研究和开发基于Linux和 Android的解决方案。
迈入2011年,尽管全球宏观经济仍未明朗,但我们有很多理由乐观。在亚太地区,市场正在蓬勃发展,行动电话用户不断增加,更多半导体业者提供更精良的解决方案,以支援下一代智慧型设备。结合完整的软体、硬体、参考平台,新一化半导体方案将满足今天的需求,并能扩展以满足下一代设备对功耗和成本的要求。
作者:Art Swift / MIPS Technologies行销暨业务开发副总裁 (责任编辑:www.gongwin.com)
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