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最近，中国航空工业集团大规模半导体封装基板项目正式签约落户无锡新区，无锡市集成电路产业发展又添重量级盟友。在昨日召开的“2010中国半导体行业协会集成电路设计分会年会暨物联网与IC设计高峰论坛”上获悉，2009年，无锡的IC（集成电路）产能、制造技术全国排名第一；无锡的IC封装测试处于全国第三，技术水平和单体规模全国第一。 无锡是我国微电子产业的发源地之一，2008年成为继上海之后的全国第二个微电子高技术产业基地。本届年会选择在国内物联网基础条件最完善、技术能力最先进、相关专业人才最集聚的城市———无锡召开，充分发挥了无锡雄厚的IC设计基础和物联网发展主导地位的巨大优势，必定进一步推动物联网与集成电路设计产业间的合作发展，将成为我国集成电路设计产业发展的重要转折点，具有重大的现实和历史意义。 本届年会以“加大产业整合，培育国产品牌，推动产业更好更快发展”为主题，突出集成电路设计与物联网的共赢发展，强调产品自主创新和精品意识，倡导行业上下游合作和国内外合作，促进新时期我国集成l电路设计业的快速发展，推动集成电路产业链的互动。（若雨） (责任编辑：www.gongwin.com) |
