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《财经国家周刊》:成芯-芯片西部风暴

时间:2010-12-07 19:51来源:gongwin.com 作者:省芯商城 点击:
《财经国家周刊》:成芯-芯片西部风暴
  2007年6月19日,当成都成芯半导体制造有限公司(下称成芯)第一块8英寸芯片量产时,未曾有人料想到,
成芯此后数年的坎坷结局。
  当时,是这个故事最美好的刹那。其后不足半年,成芯就已被市场衰退和投资亏损的阴影彻底遮蔽。
  多年后,重新回顾整个过程时,多位亲身经历者将失败归结于不同的原因:金融危机、市场风云变幻、管理模式漏洞、缺乏国家扶持,乃至更多意料之外的打击。这些问题的集中爆发,成芯之败已成必然。
  “芯片教父”的冒险
  如果沿时间回溯,无论对成都市还是中芯国际,创立成芯都是当时的必然选择。
  中芯国际创立于2000年,成立后以高速扩张产能著称,几乎每年新增一座芯片厂的速度远超同行,成立仅4年就成为全球第三大芯片制造商。
  这一特色发端于中芯国际的缔造者,“大陆芯片教父”张汝京。
  张汝京1948年出生于南京,1岁时随家人移居台湾高雄,70年代先后在台湾大学和纽约州立大学获得工科学位,创立中芯国际前,曾在TI等芯片厂商工作超过20年。
  熟悉张汝京的人士说,张汝京有很强的冒险基因,习惯于抓住一切的机会扩张自身。在业界,张汝京被称为“建厂高手”,在TI任职期间,就在短短数年中建设了10座工厂,成立中芯国际后,即使公司业绩连年亏损,他也未停止扩张产能,几乎每一座新厂投产,另一家新厂就已经开始规划甚至开始建设。到2009年末,中芯已在北京、天津、上海、武汉、成都、深圳6地建立或托管了6座8英寸芯片厂、5座12英寸芯片厂以及1座封装测试厂。
  对此,张汝京2007年曾表示,半导体制造讲究规模l经济,1条生产线和5条生产线带来的成本效应完全不同,通过增加产能,中芯国际能降低平均成本以提高利润率,并获得更大的市场份额。
  从全球芯片产业规律来看,中芯国际的战略方向并未有偏差。芯片业是资金密集、人才密集的高风险行业,由于产能供需和技术更新,几乎每4至5年就会经历一轮景气循环,在此过程中,在行业景气时迅速扩大产能,在行业低潮时以较低成本扩建新厂是较为通行的法则。而对在2000年行业低谷期入局的中芯国际来说,抢在行业景气前加速建厂布局势在必然。
  尽管如此,外界仍一直质疑,中芯国际扩张速度过快,已经影响资金链循环,在拖延技术研发进程同时,盈利前景堪忧。
  高速扩张也确实令中芯国际的资金链一直处于绷紧状态。
  除销售收入外,中芯国际的资本有5个主要来源:海外华人资本、风险投资、政府补贴、银行贷款以及上市募资。2000年成立之初,依靠国际资本、海外华人和政府补贴,募集资金14亿美元,其后,几乎每年中芯国际都有私募或向银团贷款,2004年3月在香港联交所上市更获得18亿美元融资,到 2005年成芯成立前,中芯国际已先后获得外界融资超过50亿美元。
  但相对于芯片业的高投入和中芯国际的跑马圈地,这些融资仍显捉襟见肘。芯片业人士透露,在一般情况下,当时仅建设运营一座8英寸芯片厂,就需投入10亿美元,建设运营一座12英寸芯片厂,则需要投入15亿美元。
  而到2004年末,中芯国际在上海、北京和天津已经投建4座8英寸厂和3座12英寸厂,并已在成都投建1座封装测试厂。这意味着,以上工厂如果完全建成,资本开支将高达75亿美元,即使以分期投资等策略减轻投资压力,中芯国际也只能确保资金链不失,无力继续扩能建厂。根据中芯国际公开财务数据,在2004年末,其现金及现金等价物不足4.4亿美元。
  问题在于,中芯国际此时的产能规模,还远未达到张汝京的目标。那么,手中无钱的张汝京,如何继续自己的产能扩张?
  “第三极”冲动
  此时,成都市政府向张汝京伸出了橄榄枝。而他的入川,也为成都带来了一个改变城市命运的契机。
  对中国芯片产业来说,2005年是一个重要的分水岭。
  由于芯片业非常强调产业链的完整性,集群现象非常普遍,在2004年之前,内地芯片企业主要集中在长三角、珠三角及环渤海三个区域,当时长三角已有超过200家芯片设计公司,仅上海就达106家,投产及在建的芯片厂有14个,环渤海地区也有118家芯片设计公司,中芯国际和首钢NEC投建有多家芯片厂;珠三角地区则有70家芯片设计公司和珠海南科的1座芯片厂。
  而在整个西部,当时仅有集中在成都、西安和重庆三地的38家芯片设计公司。
  产业的繁荣,导致2000年之后挖角盛行和员工频繁跳槽,上海、北京等芯片业聚集地的人力成本开始日趋高昂,项目稳定性不断降低。而在内陆地区,人力资源乃至水、电等成本都更加低廉可靠,这逐渐引发东部乃至全球芯片企业的集体西迁。
  “未来数年之内,中国必将在长三角和环渤海地区之外形成芯片业的‘第三极’。”2004年12月29日,中国信息产业电子第十一设计研究院院长赵振元曾向记者表示。
  在这个产业迁移的过程中,谁能成为承接l转移的最大受益者?
  其时,芯片产业方兴未艾,在各类高科技产业投资中,最受地方政府追捧。武汉、成都、重庆、西安等稍具产业基础的中西部省会,都无一例外,把芯片列为政府重点工程,各举全市之力,争夺西部的“芯片第三极”宝座。
  此后数年中,各城市为吸引西迁芯片公司不遗余力。一位参与招商的政府工作人员回忆说,在那个时期,各地不但都为芯片厂商提供了最优惠的地价、财税政策、水电气等基础资源价格,还在人力资源、政府补贴等各个环节提供“高度灵活”的政策,甚至专门为引进企业“特事特办”。
  除此之外,地方政府的态度也是“以芯片企业为中心”。
  很多地方政府都把全国乃至全球的主要芯片公司全部整理分类,并由专人联系,随时跟踪对方进展,有名气的芯片企业稍有表露西进态度,地方就立刻有高层官员跟进洽谈,在一些重要的项目中,市长、市委书记甚至是省长、省委书记一级的官员更直接出面。
  地方“暗战”
  地方政府的努力令企业的迁移不断加速,从2003年到2004年,大批的芯片厂商纷纷落户西部各城市。不过,各城市的“第三极”角逐却依然胶着。
  在各地政府看来,谁能在此时首先引入芯片厂,就有望占据先机。
  在集成电路行业,芯片的生产分为不同的工序。除了前端的设计和后端的集成和应用,制造过程有芯片制造和封装测试两个环节,其中最重要的是芯片制造。封装测试的工艺较为简单,投资较少,很多芯片厂商早已在中国甚至西部投建封装测试生产线;芯片厂则投资巨大,工艺复杂,是集成电路产业的至高点,也是芯片企业西迁过程中最大的缺环。
  “芯片制造是一个发动机,整个产业上下游都围绕芯片聚集。”10月18日,成都高新区管委会负责人告诉《财经国家周刊》记者,对当时存在产业缺环的西部地区来说,哪个城市先引入芯片生产工厂,就意味着能带动更多的设备供应商、芯片设计厂商、封装测试厂商、整机设备厂商乃至销售渠道商落地,带动当地芯片产业的基础实力,进而形成良性循环,最终形成中国内陆区域的芯片产业聚集地。
  某地方政府人士告诉记者,当时,除了引资政策和投资服务的角力,各城市在影响力足以颠覆平衡的重大项目上更有激烈“暗战”。
  一位业内资深人士向《财经国家周刊》透露,2003年,英特尔计划在中国设立第二家封装测试厂,其间超过10个城市展开角逐,成都本不在英特尔的考察名单中,仍通过多方努力挤入其中,最终让英特尔变更初衷,落地成都。项目公布后不久,与成都竞争最为激烈的重庆市即开始密晤台湾茂德,计划在重庆投建1条8英寸芯片生产线,西安则与台湾美光联络密切,武汉市也与芯片制造商有紧密接触。
  其后不久,2005年3月,英特尔宣布,在成都的总投资从原来的3.75亿美元增加到4.5亿美元,英特尔公司副总裁兼封装测试生产部总经理布莱恩•卡赞尼奇同时表示,一期项目尚未竣工,就对二期项目进行增资,这在英特尔历史上都是“绝无仅有”的决定。“除了英特尔看好成都的解释,成都是否有推动英特尔增资已难以考证,但在当时,这一增资对成都造势不少。”上述资深人士对《财经国家周刊》表示。
  不过,即使有英特尔襄助,但如果重庆抢先引入芯片工厂,成都依然会处于被动。
  此时,与急于扩充产能的张汝京合作,就成为成都最具操作性的选择。
  “成芯模式”
  在此之前,中芯国际与成都其实已有合作。
  2004年7月1日,中芯国际与成都市政府签署协议,投资1.75亿美元,在成都建设封装测试工厂。
  接近张汝京的消息人士透露,张汝京本欲在重庆建厂,但2003年在重庆考察l期间,经朋友的推荐转道成都,其后几经辗转,最终决定携资入川。
  该人士说,虽然最早的计划是建设封装测试厂,但由于重庆等城市的压力,在该工厂开始建设前,双方就已开始讨论在成都投建芯片厂方案。
  “当时,成都与中芯国际都乐于合作,项目的进展速度非常快。”参与项目谈判的人士告诉《财经国家周刊》记者。
  但问题在于,传统的建厂方式一般是政府以低价提供土地并代建厂房,芯片厂商以租金方式分期返还,如果以此方式中芯仍需要花时间来进行融资以建立新的生产线,而且中芯作为上市公司,涉资数十亿美元的项目也需要经过股东会的审议才能通过实施,“因此,如何尽快为成都引入芯片工厂,同时帮助中芯国际快速扩张,这成为合作模式的设计难题。”
  该人士透露,在短短数月中,双方前后曾设计过多达数十种合作方案,但又一一否定,最终确定的,是一个在芯片领域从未应用过的“倒BOT”(反向建设-运营-移交)模式,即后来多被模仿移植的“成芯模式”。
  按照该模式,成都市政府以国资背景的成都工投公司和成都高投集团共同组建成芯,负责8英寸芯片生产线项目的建设、生产设备购置安装以及生产运营,中芯国际则为成芯提供顾问管理团队、建设与生产管理的专业队伍,以及市场资源等,即政府出资建厂,托管给中芯国际运营,项目投产3年后,由中芯国际出资完成回购。
  这意味着,中芯至少提前3年获得了芯片产能,建厂成本则由政府垫付,延迟到3年后偿付。
  按照这一模式,中芯低成本的快速产能扩张成为可能——而这也正是张汝京需要的。在成芯之后,中芯国际在武汉、深圳建设新工厂时,“成芯模式”已成为范本。
  而对成都来说,由于是政府出资,中芯国际只需要托管,芯片厂的落地速度大大提高。当时,台湾地区厂商在内地投建8英寸芯片厂还需要经过严格的审查流程,所以成芯项目虽然起步略晚,但项目确定乃至投建进程却反而能提前于其他城市。
  超常规推进
  以争夺时间为出发点,以非常规治理结构为手段的“成芯模式”,从一开始,就已埋下隐患。
  在此之前,国内就曾有多次先例,芯片厂商利用政府吸引高新技术项目的热情,将经营风险转嫁给政府,一旦借机套取利益或遭遇市场波折,立即人去楼空。
  而成芯项目中,当事各方并非没有担忧。
(责任编辑:www.gongwin.com)
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