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在2001年，向原信产部提交上马芯片项目的申请中，从芯片厂商到整l机厂商，从家电企业到贸易公司，甚至连食品等不相关行业的公司都匆忙杀入。 其时，全国大城市几乎言必称“硅谷”，芯片更被地方政府竞相列为引资扶持的“一号产业”。英特尔、中芯国际等知名厂商在地方的投资，也成为各地政府全力争抢的“一号工程”。 刺激之下，地方引资的优惠被用到极致：除了18号文、西部开发等国家扶持政策，地方政府还出台各种地方优惠，几乎所有的政府部门都要让路于“一号工程”，甚至还以“超常规办法”提升地方吸引力。 在2000年，全国芯片设计企业仅98家，2001年就翻了一番达到200家，到2003年达到465家。而在“十五”期间，仅新建的芯片生产线数，就相当于过去50年的总和，远超“十五”规划预期。 在1999年至2003年的发展高峰期，中国芯片产业规模扩大了4倍，年均增长45%，5年间市场规模年均增长35%，迅速成为仅次于美、日的第三大市场，在此过程中，地方政府的“热情”功不可没。 不好玩的“一号产业”让地方政府始料未及的是，芯片市场并不像看上去那么“好玩”。虽然各地投建了大量封装测试厂，但其处于产业链低l端，高端的芯片设计和芯片生产至今依然是中国芯片业的最大短板。业内人士透露，在国外，芯片设计、芯片生产和封装测试企业的比例一般是3：3：4，但在中国，直到现在，还只能达到2：3：5。 在设计领域，中国一直远远落后，而在制造环节，芯片业的产业利益划分也已经基本完成：英特尔、TI等IDM（整合元件制造）厂商从设计、制造、封装测试都自给自足，只有在需求过旺时才会溢出部分业务给其他代工厂；DRAM已经被日韩企业基本垄断，并屡屡通过调整供需操纵市场价格，打压竞争对手；而在芯片代工领域，台积电和联电也占据了绝大部分市场，留给其他企业的空间并不大。 这注定中国的芯片产业成长需要经历残酷的搏杀。 一位业内人士表示，直到现在，被寄予厚望的华虹NEC、中芯国际等“国字头”本土企业代表，都还未找到真正的突破口，仍然受到市场主导者的打压。 在当时激烈的引资搏杀中，成都的引资已相对稳健，当地的产业发展并未违背比较优势的原则，无论是人才、水、电、气、交通等基础产业，都足以支撑“芯片兴市”的发展战略，即使遭遇诸多变故，仍能寻求其他厂商接手。 但在一些城市，人才、产业配套等基础都不具备的情况下，就已决然“大干快上”，芯片厂商利用政府吸引高新技术项目的热情，将经营风险转嫁给政府，一旦借机套取利益或遭遇市场波折，立即人去楼空的案例更屡见不鲜。 一位芯片业人士说，这在资金门槛较小的芯片设计领域最为明显，当时很多公司都是一些“海归”组个团队，或在政府帮助下找笔投资，在地方低价拿地修楼做产品。几年后钱烧光后直接卖楼散伙，投资商收回成本之余还有不菲收益，地方官员很多也已经升职离任。团队也依靠“经验”可以再度融资或跳槽高就，于是“皆大欢喜”。 与之相比，成芯被转让已经可谓善始善终。 如今，“一号产业”已成明日黄花。除了上海、北京、深圳、成都等城市仍在坚持，很多一度大举发展芯片城市都已经热情不再，悄然转向。 盼重点倾斜中国芯片业落后的另一个关键原因在于，外资对中国芯片企业进行的密集产业压制和资本渗透。在2000年来的地方投资热潮中，虽然国家出台18号文的出发点是发展中国芯片产业竞争力，但地方发展芯片业的路径，更多还是模仿台积电起家的 “代工模式”，寄希望于通过大量的代工和积极吸引外资，借助外部力量积累产业基础，再进一步伺机超越。芯片业产业规模迅速扩大表相背后，绝大部分只是外资将产能转移到中国，真正的芯片需要大半都要依靠进口，本土企业实力增长较为有限。 其间，虽然地方政府大量引入外资，但在中国投建的，只是相对低l端的环节，或是相对落后的工艺，而最核心的环节一直未在中国落地。 与此同时，中国在制造、设计环节具有竞争实力的企业，一直都不同程度地受到外资打压，规模越大，受到的打压越甚。或以低价倾销等方式进行市场扼杀，或以诉讼方式狙击，或以资本抄底收购。而无论技术、市场乃至资本，中国芯片企业都还远远落后，在缺乏国家保护的情况下，本土芯片企业的实力已被一步步瓦解。 现在，新一轮的外资“抄底”正在进行。除了成芯已经转让给TI外，在最为关键的设计和芯片生产环节，台积电借诉讼入股夺去中芯国际（摩根士丹利参与配股成为第四大股东），美国银湖资本成为展讯大股东，联发科借海外投资基金曲线入主TD设计企业苏州傲世通，Microtune收购上海奥纬国际，Atheros并购上海普然通讯……如果没有外力介入，美光入主武汉新芯或也已成定局。 “现在的芯片产业政策其实非常尴尬。”一位行业专家说，在芯片领域，主管部门前没有审批权，管不着，后缺少扶持手段，没法去收摊，“作用只有在开工时，出个代表剪个彩。” 目前，已出台的芯片政策和扶持大多是“普惠制”，虽然有利于整个产业培育，但在当前阶段培育龙头企业，依然缺乏有效的扶持力度。比如芯片制造，一条生产线需要投资数十亿人民币，政府如果补贴几千万，看上去挺多，但用起来完全是杯水车薪。 业内人士认为，就目前而言，中国芯片产业基础较为薄弱的情况下，很难与国外企业正面对抗，制造环节的压力尤大。但在芯片设计环节，由于领域众多、技术复杂、具备潜力的企业较多，所以抢先占据技术前沿，在未来产业升级换代过程中寻机超越的可能性相对产业链其他环节更大。 但这也意味着更大的市场风险。无论是研发还是市场的培育，这些前沿技术都需要更大的支持，才有可能避免外资厂商的强势打压。 “其实以国家现在的财政实力和对集成电路的支持力度，要说拿几十个亿甚至几百亿出来，扶持几家企业建设生产线，是拿得出来的，但问题在于，现在缺少这样的重点扶持政策。”工信部软件与集成电路促进中心主任邱善勤说。 这也是国家未来芯片产业的扶持方向。参与新18号文起草的人士透l露，在即将出台的新18号文中，一些条文即将被修改，其中对重点环节的扶持有望获得倾l斜。 文/《财经国家周刊》记者 王云辉 (责任编辑：www.gongwin.com) |
