|
“现在，传统IC厂商的优势已不那么明显了。”前几日《国际电子商情》记者采访德州仪器（TI）中国区总裁谢兵时他非常坦承地表示，“为什么，因为仅有技术领先是不行的，现在IC公司成功的因素还必须包括贴近客户和充分的产能支持。只有技术、贴近客户与产能支持三个条件齐备时，传统的IC公司才能具有新的竞争力。” 在经历了前两年的转型阵l痛后，TI似乎重新找到了方向。这个方向不仅是在产品线方面，更是在业务模式方面。前者是指TI由DSP主导的公司转向以模拟和嵌入式两大核心业务为主导的公司，后者则是全公司推行了新的贴近客户的业务模式，正是后面一个转变，促成了TI产品方向的成功转型。根据TI 2010年第三季度财报，TI四季度有望实现33.6亿-36.4亿营收，全年销售额可达130亿美元以上，与2009年同比增长近40%以上，大大高于整个半导体业的增长速度。谢兵高兴地称，“更重要的是，我们的转型非常成功，如今主要的收入来自于模拟IC与嵌入式市场，而五年前TI的手机芯片占了全球芯片收入的60%的份额。现在虽然手机占比大大下降，但是我们新的核心竞争力已形成，我们已成功的进入新一个生命周期。TI几十年的历史上经过多次成功的转型，这一次又成功地迈上新的里程碑。” “贴近客户”是在此次采访中谢兵多次提及的四个字，也是TI今年取得重要成功的重要因素。这几个字对于中国大陆和台湾地区IC公司来说已是众人皆知的成功秘笈，然而对于像TI这样的传统半导体厂商要真认识到其重要性却是不简单，但是他们一旦认识到其重要性，并且能贯彻执行就可能焕发出新的活力，给新兴IC公司带来巨大反击。“TI如今在中国市场执行了非常灵活的价格策略，对本土的模拟IC厂商带来很大的竞争压力。”这是一个业内分析师所述的观点。 “其实，灵活的价格策略只是一个方面。不过，贴近客户的最重要内容还是我们与客户的配合模式和反应速度上发生的变化。”谢兵解释。他表示，TI与客户配合作模式的改变主要来自以下两个方面。 比如针对中国市场，考虑到中国厂商已在某些领l域由跟随者变成引领者，所以TI在中国的配合模式也要发生变化，在中国成立了产品定义团队。以往的模式是看到国外一些厂家应用什么芯片，就会马上拿到国内来推广，现在这个动作可能还会持续做，但是另外一方面TI会跟国内的一些厂家进行商讨，研讨下一代产品的目标是什么，然后TI配合中国的客户共同推出新品，增加中国客户的竞争能力，这一点在2010年取得很大突破。这里可以举的例子有TI针对中国市场定义的ADS58C48，这是一个四通道的11比特 200M采样率的ADC，目前国内领先的通讯厂家都在采用，TI用了SNRBoost技术,将带宽做到60Mbps以上，用户反映很好。另外一个例子就是TI在LED照明上，针对国内的一些需求推出的产品。此外，还包括针对中国的太阳能逆变器市场，TI推出的新品。这些产品基本都是针对国内客户需求，给国内客户定义出来的产品，然后再推向全球市场。“我们今年在这个层面上可以说是历史性的进步。”谢兵表示。 贴近客户的另一个方面是TI在2010年将中国的办事处提升到16个，这几乎是在半导体业界分布最广的公司之一（除了英特尔外），“TI的产品种类超过6万个，所以我们必须要求我们的工程师贴近客户，他们有什么需求，我们的反应速度也要加快，这个是我们今年做的一个持续的投入，我们对用户的反应速度和质量上都有一个本质的提高，也是我觉得非常高兴的一点。”他再次强调，“谁能与客户更接近，谁就会成功。” 除了技术领先、贴近客户外，成功的第三个方面就是要有低成本、高质量的制造能力和充足的产能，这也是近年来TI一直在提升的一个重要方面。谢兵表示：“在产能的准备上，TI今年也取得了比较大的成就，从2009年年中开始，整个行业就开始了产能紧张状况，一直持续到现在都不能说百分百缓解了。”充足的产能成为IC公司赢l得客户和制胜的另一个关键，TI非常明白，所以近年来在产能扩充上的投入相当给力。从2009年的6月份在菲律宾建全球最大封装厂后，9月份在达拉斯Richardson建立全球第一个12英寸的模拟晶圆厂，2010年初的时候，又在日本收购了一个200毫米的晶圆厂，之后在2010年10月份，TI正式宣布在中国成都收购成芯8英寸的晶圆厂。“所以，从2009年6月到现在为止，我们可能是这个行业里面，唯一一家在晶圆制造和封装测试上持续大手笔投入的IDM厂家。我们总的产能增加投入45亿美金左右，其中成都可能要贡献10亿美金左右的产能。”谢兵称。 (责任编辑：www.gongwin.com) |
