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普通线性、逻辑器件
MXXX XXXXX XX X X
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1． 产品系列：
74AC/ACT……先进CMOS HCF4XXX
M74HC………高速CMOS
2. 序列号
3．速度
4．封装：
BIR，BEY……陶瓷双列直插
M，MIR………塑料微型封装
5．温度
普通存贮器件
XX X XXXX X XX X XX
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1．系列：
ET21 静态RAM
ETL21 静态RAM
ETC27 EPROM
MK41 快静态RAM
MK45 双极端口FIFO
MK48 静态RAM
TS27 EPROM
S28 EEPROM
TS29 EEPROM
2．技术：
空白…NMOS
C…CMOS
L…小功率
3．序列号
4．封装：
C 陶瓷双列
J 陶瓷双列
N 塑料双列
Q UV 窗口陶瓷熔封双列直插
5．速度
6．温度：
空白 0℃~70℃
E -25℃~70℃
V -40℃~85℃
M -55℃~125℃
7．质量等级：
空白 标准
B/B MIL-STD-883B B 级
存储器编号（U.V EPROM 和一次可编程OTP）
M XX X XXX X X XXX X X
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1． 系列：
27…EPROM
87…EPROM 锁存
2． 类型：
空白…NMOS，
C…CMOS，
V…小功率
2． 容量：
64…64K 位（X8）
256…256K 位（X8）
512…512K 位（X8）
1001…1M 位（X8）
101…1M 位（X8）低电压
1024…1M 位（X8）
2001…2M 位（X8）
201…2M 位（X8）低电压
4001…4M 位（X8）
401…4M 位（X8）低电压
4002…4M 位（X16）
801…4M 位（X8）
161…16M 位（X8/16）可选择
160…16M 位（X8/16）
4． 改进等级
5． 电压范围：
空白 5V +10%Vcc，
X 5V +10%Vcc
6． 速度：
55 55n，
60 60ns，
70 70ns，
80 80ns
90 90ns，
100/10 100 n
120/12 120 ns，
150/15 150 ns
200/20 200 ns，
250/25 250 ns
7． 封装：
F 陶瓷双列直插（窗口）
L 无引线芯片载体（窗口）
B 塑料双列直插
C 塑料有引线芯片载体（标准）
M 塑料微型封装
N 薄型微型封装
K 塑料有引线芯片载体（低电压）
8．温度：
1 0℃~70℃，
6 -40℃~85℃，
3 -40℃~125℃
快闪EPROM 的编号
M XX X A B C X X XXX X X
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1． 电源
2． 类型：
F 5V +10%，
V 3.3V +0.3V
3． 容量：
1 1M，
2 2M，
3 3M，
8 8M，
16 16M
4． 擦除：
0 大容量
1 顶部启动逻辑块
2 底部启动逻辑块 4 扇区
5． 结构：
0 ×8/×16 可选择，
1 仅×8，
2 仅×16
6． 改型：
空白 A
7． Vcc：
空白 5V+10%Vcc
X +5%Vcc
8． 速度：
60 60ns，
70 70ns，
80 80ns，
90 90ns
100 100ns，
120 120ns，
150 150ns，
200 200ns
9． 封装：
M 塑料微型封装
N 薄型微型封装，双列直插
C/K 塑料有引线芯片载体
B/P 塑料双列直插
10．温度：
1 0℃~70℃，
6 -40℃~85℃，
3 -40℃~125℃
仅为3V 和仅为5V 的快闪EPROM 编号
M XX X XXX X XXX X X
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1．器件系列：
29 快闪
2．类型：
F 5V 单电源
V 3.3 单电源
3．容量：
100T （128K×8.64K×16）顶部块，
100B （128K×8.64K×16）底部块
200T （256K×8.64K×16）顶部块，
200B （256K×8.64K×16）底部块
400T （512K×8.64K×16）顶部块，
400B （512K×8.64K×16）底部块
040 （12K×8）扇区，
080 （1M×8）扇区
016 （2M×8）扇区
4．Vcc：
空白 5V+10%Vcc，
X +5%Vcc
5．速度：
60 60ns，
70 70ns，
80 80ns
90 90ns，
120 120ns
6．封装：
M 塑料微型封装
N 薄型微型封装
K 塑料有引线芯片载体
P 塑料双列直插
7．温度：
1 0℃~70℃，
6 -40℃~85℃，
3 -40℃~125℃
串行EEPROM 的编号
ST XX XX XX X X X
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1．器件系列：
24 12C ，
25 12C（低电压），
93 微导线
95 SPI 总线
28 EEPROM
2．类型/工艺：
C CMOS（EEPROM）
E 扩展I C 总线
W 写保护士
CS 写保护（微导线）
P SPI 总线
LV 低电压（EEPROM）
3．容量：
01 1K，
02 2K，
04 4K，
08 8K
16 16K，
32 32K，
64 64K
4．改型： 空白 A、 B、 C、 D
5．封装：
B 8 腿塑料双列直插
M 8 腿塑料微型封装
ML 14 腿塑料微型封装
6．温度：
1 0℃~70℃
6 -40℃~85℃
3 -40℃~125℃
微控制器编号
ST XX X XX X X
1 2 3 4 5 6
1．前缀
2．系列：
62 普通ST6 系列
63 专用视频ST6 系列
72 ST7 系列
90 普通ST9 系列
92 专用ST9 系列
10 ST10 位系列
20 ST20 32 位系列
3．版本：
空白 ROM
T OTP（PROM）
R ROMless
P 盖板上有引线孔
E EPROM F 快闪
4．序列号
5．封装：
B 塑料双列直插
D 陶瓷双列真插
F 熔封双列直插
M 塑料微型封装
S 陶瓷微型封装
CJ 塑料有引线芯片载体
K 无引线芯片载体
L 陶瓷有引线芯片载体
QX 塑料四面引线扁平封装
G 陶瓷四面扁平封装成针阵列
R 陶瓷什阵列
T 薄型四面引线扁平封装
6．温度范围：
1.5 0℃~70℃(民用)
2 -40℃~125℃(汽车工业)
61 -40℃~85℃(工业)
E -55℃~125℃
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