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瑞萨电子(Renesas Electronics)在日本3月11日地震之后损失了大约40%的芯片生产能力。该公司本周表示，其出货量在10月底以前难以恢复震前水平。 瑞萨(东京)公布，在截止于3月31日的2011财年净亏损1150亿日圆(约合14亿美元)。亏损主要源于地震造成的破坏费用与生产损失。 地震导致瑞萨的一些工厂停产，其中多数已在几周前至少恢复部分生产。但受损最严重的工厂——位于茨城县的Naka工厂仍在修复之中。该工厂生产汽车与通用微控制器，以及SoC。 瑞萨目前计划6月重启Naka工厂的部分生产，希望该厂生产的部分器件8月开始出货。到10月底，瑞萨希望使芯片出货量完全恢复到地震前的水平。它采取的措施包括使用第三方代工伙伴台积电和Globalfoundries，把一些生产业务转移到瑞萨的其它工厂。Naka工厂的初制晶圆产量预计到7月底将恢复到震前水平。 受地震影响而关闭的瑞萨工厂中，四家前端工厂和三家后端工厂此前已恢复生产。 瑞萨在上述财年记录了495亿日圆(约合6.06亿美元)与地震相关的特别损失，其中包括431亿日圆(约合5.278亿美元)厂房与设备修理费用。该公司表示，收到了160亿日圆(约合1.959亿美元)保险赔付，可以帮助抵消总计超过655亿日圆(约合8.021亿美元)修理与损失费用中的一部分。瑞萨表示，Naka工厂在总体损失金额中约占85%。 瑞萨还记录了地震后用于结构改革的大约670亿日圆(约合8.203亿美元)特殊费用。这些改革包括裁减大约2800名员工，其中有大约1500名通过提前退休计划裁减，600人属于上月出售的美国加州罗斯维尔芯片厂，大约700名员工转移到了分销商和主要持股公司。瑞萨表示，还有大约1000名员工在公司内部各部门之间调整，以优化运营。 瑞萨公布全财年营业收入为1.14万亿日圆(约合140亿美元)，营业利润为1190亿日圆(约合14.6亿美元)。 瑞萨没有给出对当前财年的预测，该财年截止到2012年3月底。该公司提到了地震，它说地震“给市场情况带来不确定性”。瑞萨说，将在7月发布关于本财年的预测。 瑞萨还宣布，因美国子公司Renesas Electronics America Inc.的股价下跌而记录了98亿日圆(约合1.202亿美元)的特别亏损。 (责任编辑：www.gongwin.com) |
