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IHS iSuppli最近针对苹果公司(Apple)的iPad 2进行了拆解分析，结果显示配备32GB NAND闪存的GSM/HSPA版本iPad 2材料清单(BOM)为326.6美元。而配备32GB闪存的CDMA版本产品BOM则为323.25美元。与2010年4月发布、成本320美元的第一代32GB 3G iPad相差不多。 在加入制造成本后，GSM/HSPA版本的成本上升到了336.6美元，而CDMA版本的成本则上升到333.25美元。 iPad 2的零组件和供应商的选择与第一代iPad相当一致。IHS iSuppli资深总监暨拆解服务首席分析师Andrew Rassweiler指出，尽管在外壳和电池方面有一些改变，但触摸屏则没有太大变化，在这方面，iPad 2的零件和设计与上一代iPad很类似。两代产品使用相同的零组件，从NAND Flash、多点触控控制器到触摸屏驱动器，都使用了相同供应商的产品，此外，在无线部份还使用了与iPhone 4相同的核心芯片。 而其他零件，包括应用处理器和蓝牙/射频/全球定位系统(GPS)/无线局域网络(WLAN)芯片等，基本上也都与iPad 1采用了相同的供应商，唯一的区别是iPad 2采用了比iPad 1和其他iPhone产品中的芯片更新的版本。 iPad 2的触摸屏有经过修改，但LG显示器似乎是相同的，而HIS iSuppli对触摸屏的成本估计明显较高。iPad 2的显示屏和触摸屏子系统成本约127美元，比该机构在2010年4月估计iPad 1的95美元来得高。  iPad 1 BOM分析列表(部分)  EECOL_2011MAR16_EMS_RFD_EDA_NT_02.pdf(11.4 KB)导致估算成本提高的很大一部份原因，是来自于触摸屏制造商打从开始制造一直到产品产出过程所面临的一连串挑战。尽管制造商致力改进，但2010年制造良率仍然很低，迫使价格远高于最初的预期。此外，不断改良的触摸屏规格，也将iPad 2的价格推到更高点。其他导致成本增高的原因还包括用来在接合时提高效率和性能的更昂贵的黏着胶、更薄的Gorilla玻璃，以及更精密的检查过程──这部份也需要可进行光学和面板检查的额外设备。 在GSM/HSPA版的iPad 2中，苹果仍坚持使用相同的英飞凌(Infineon)无线基频/射频/功率放大器解决方案(英飞凌的无线事业部现已被英特尔收购)，相同的方案也用于GSM/HSPA版iPhone 4中。由于最新的iPhone 4 CDMA版产品采用了高通(Qualcomm)公司的无线芯片，因此，推测苹果很可能会在策略上拉拢无线芯片供应商，并在GSM/HSPA版的iPad 2中使用高通芯片。 iPad 2中的A5处理器比iPad 1使用的A4处理器成本高75%左右，这主要是由于性能改良和内在设计变更。无论是在三星或其他代工厂制造，新的A5处理器都是采用苹果自有的设计，苹果公司拥有该处理器的知识产权。14美元的A5处理器成本比当前的A4处理器多出75%。在苹果明年量产后，该处理器的成本预计将很快被侵蚀。 iPad 2也采用了比iPad 1更先进和更昂贵的电池。iPad 2电池成本25美元，而iPd 1为21美元。iPad 2的电池比iPad 1薄，它使用三个电池单元而不是两个。苹果从未采用标准的电池方案，这为其供应商提出了挑战，厂商们必须开发出独特的解决方案，以满足苹果的产品需求。 尽管也有其他制造商使用类似的扁平封装电池，但这些超薄的电池和特殊的电池管理电路却是只为苹果的电池而设计。此外，与iPhone和iPod设计一样，iPad 2的电源管理电路也扮演着关键角色，因为这关乎到如何在缩小产品尺寸和重量的同时延长电池寿命。 (责任编辑：www.gongwin.com) |
