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在311日本地震发生之后，电子产业供应链仍然处于动荡不安的状态；HSBC分析师Steven Pelayo表示：“最近消息来源已经证实，有不少芯片制造商看到急单涌现，因为客户都希望确保供应稳定。”
“来自数家无晶圆厂半导体供应商、通路业者、IDM厂与封测业者的消息都显示，自日本震灾发生之后，订单活动变得十分热络；”Pelayo指出：“显然芯片制造商正试图囤积库存，因为供应端的混乱不安已经影响了整个供应链，也冲击终端产品的生产。”
这可能会是个坏消息：“我们原本认为，震灾后的复苏可能得花上较长的时间，因为在许多潜在的负面状况中(包括硅晶圆、T树脂、电容器/分立器件与光学薄膜的供应问题)，还有其他难以预测的因素(如供电稳定性、物流与人力资本)。”Pelayo表示。
“过去，我们将缓慢的复苏视为潜在的好消息，因为库存消耗将会为2011下半年带来新一波的库存回补效应；”Pelayo指出：“但热络的订单活动虽可能有益于短期需求，我们现在得担心的是，自2009年下半年以来，已经连续五季成长的库存天数。”
Pelayo表示，如果日本震灾的冲击事后证实是有限的，产业界恐怕面临风险──因为目前可能发生的重复下单就会被取消，供应过剩就会成为2011下半年的一个大问题。
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