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一位美国华尔街分析师指出，日本东北大地震对半导体产业供应链所带来的影响，将会是暂时性且程度有限的，主要是因为厂商具备库存缓冲，并能找到替代供应来源。
“我们仍看好半导体领域，因为我们将目前的混乱视为暂时性，也不会影响我们的两点看法：其一，大多数的库存修正已经迈入尾声；其二，我们改变了想法，认为在近期内将会有新一轮经济不景气发生。”JP Morgan分析师Christopher Danely 在一篇新报告中表示。
Danely指出，他确实预期会有数家公司因为需求衰减而降低营收预测，因为日本当地有许多电子制造厂仍因为地震损害或是缺乏电力而停工。例如德州仪器(TI)，该公司位于日本东北的一座重要晶圆厂受地震损毁，在7月中旬以前恐无法复工；还有安森美半导体(On Semi)，该公司位于地震灾区的两座晶圆厂，也被迫暂时停工。
“而我们认为，灾区据点的停工不会影响这些公司的全年营收，因为在状况稳定之后，需求也会回温；”Danely表示。
有些分析师警告，在震灾之后，半导体产业可能会遭遇某些较严重的供应链中断问题；例如据估计，全球将减少25%的硅晶圆材料供应量，因日本灾区当地两座制造厂仍因基础建设毁损而停摆，如果长期无法复工，就会导致硅晶圆短缺。
另外，芯片封装用的一种BT树脂，也因为主要供货商MGC的厂房在震灾中受损，而面临缺货危机。还有日本野村证券(Nomura Securities)的分析师也警告，微控制器(MCU)市场有可能因为瑞萨电子(Renesas)旗下的生产据点停工问题，而受到不小冲击。
(责任编辑：www.gongwin.com) |
